硬件天地

DS4000/DS5000 添加新硬盘的步骤与注意事项

DS4000/DS5000 添加新硬盘的步骤与注意事项

添加前的准备工作: 1.对 DS4000 或 DS5000 系统中的数据进行完全备份 2.确认备份已经成功 3.确认当前的系统的控制器微码,NVSRAM 和 ESM 的微码(参考 11) 注意:在升级微码前,请查看微码中的 README 文件,确认微码的升级步骤 4.确认硬盘微码为最新版本

SE_Ning SE_Ning 2024-03-13
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HPEVA4400更换硬盘

HPEVA4400更换硬盘

                              HPEVA4400更换硬盘 默认的上面的控制器ip地址是10.0.0.2,下面的是10.0.0.3 然后请将您的笔记本的ip地址设置成同一个网段的,比如10.0.0.5,并确认是否可以ping通,然后在IE浏览器中输入 htt

SE_Ning SE_Ning 2024-03-13
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【转载】eNSP教程 —— 物理机如何使用web登录到防火墙

【转载】eNSP教程 —— 物理机如何使用web登录到防火墙

操作:使用桥接技术,让eNSP里的Cloud网络与电脑里的网卡关联起来。 ① 防火墙(USG 6000V)配置: 华为防火墙默认账号密码为:账号:admin 密码:Admin@123 登录防火墙配置接口ip和放行策略 记得关闭本机防火墙 <FW>system-v

SE_Ning SE_Ning 2024-03-13
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博科交换机恢复默认密码

博科交换机恢复默认密码

1.连接串口   2.重启交换机   3.当提示Hit ESC to stop autoboot 时:按 ESC。(由于远程连接的延迟,可能需要多次 按ESC。)直到出现Boot PROM菜单,显示以下选项: 1) Start system. (重新

SE_Ning SE_Ning 2024-03-12
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IBM V3700重置管理密码、去除存储系统、更换控制器、更换电源

IBM V3700重置管理密码、去除存储系统、更换控制器、更换电源

1、重置密码 方法一、准备一个不大于4G、fat32格式的空U盘,查到存储控制器的USB接口,待存储指示灯闪烁完成,U盘里会有存储的IP地址等信息。 方法二、空U盘不大于4G、fat32格式,新建一个satsask.txt文件,文件内容:satask resetpassword U

SE_Ning SE_Ning 2024-03-12
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浪潮服务器使用深度远程启动管理器配置BMC DHCP管理地址的方法

浪潮服务器使用深度远程启动管理器配置BMC DHCP管理地址的方法

使用深度远程启动管理器配置BMC DHCP管理地址的方法 1.请确保浪潮服务器BMC是DHCP状态,才可以使用深度工具分配地址;若BMC配置过静态地址,请使用静态地址登录; 2.配置好自己笔记本的 ip(例如:192.168.10.1),用网线与 ipmi 独立管理口直连;笔记本请务必关闭防

SE_Ning SE_Ning 2024-03-12
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eNSP教程 —— 将虚拟机连接到eNSP设备之中

eNSP教程 —— 将虚拟机连接到eNSP设备之中

目录 ① 虚拟机和物理机访问原理: ②虚拟机访问ensp设备原理: ③cloud配置: ④ ping测试: ① 虚拟机和物理机访问原理: ②虚拟机访问ensp设备原理: ③cloud配置: 配置解释: eNSP教程 —— 物理机如何使用web登录到防火墙

SE_Ning SE_Ning 2024-03-12
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华为2288h v5 对iBMC上报Nand Flash预留块不足10%告警的说明

华为2288h v5 对iBMC上报Nand Flash预留块不足10%告警的说明

问题描述 iBMC上报了“The remaining reserved blocks of the NAND flash are less than 10%.”告警,截图如下,客户咨询该告警含义、产生原因、是否有可能存在批量问题。 注意:该案例只适用于剩余预留块(The remaining

SE_Meng SE_Meng 2024-03-11
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IP路由基础

IP路由基础

——IP路由基础(IA)—— 目录 ——IP路由基础(IA)—— (1)路由概述 1、路由基本概念 -- 路由信息介绍: -- 路由表: 2、路由条目生成 3、最优路由条目优选 -- 路由表 -- 路由优先级 -- 度量值(COST) 4、路由转发 -- 最长掩码匹

SE_Ning SE_Ning 2024-03-11
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芯片是什么

芯片是什么

导读:芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成,一般来说,集成电路更着重电路的设计和布局布线,而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中,“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基

SE_Gai SE_Gai 2024-03-08
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