H3C CR16000 系列路由器 CPOS接口子卡datasheet
目 录
1 概述
H3C CR16000系列路由器提供2种支持通道化到E1/T1的OC-3/STM-1 CPOS接口子卡：
- PIC-CL1G8L：提供1个OC-3/STM-1 CPOS光接口（可通道化到E1/T1）和8个1000BASE-XSFP光接口
- PIC-CL2G8L：提供2个OC-3/STM-1 CPOS光接口（可通道化到E1/T1）和8个1000BASE-XSFP光接口
2 主要特点
2.1 通道化指定带宽
PIC-CL1G8L、PIC-CL2G8L CPOS接口子卡的每个端口可以通道化到E1/T1，支持时隙捆绑功能。
2.2 支持多链路捆绑
CPOS接口支持多链路PPP的捆绑(MP-Group)。
- 对于PIC-CL1G8L接口子卡，每块接口子卡支持捆绑42个MP-Group，每个MP-Group支持12个相同速率的串口捆绑。
- 对于PIC-CL2G8L接口子卡，每块接口子卡支持捆绑84个MP-Group，每个MP-Group支持12个相同速率的串口捆绑。
MP-Group可以作为一个逻辑接口来使用，承载各种业务的流量，为用户提供多种带宽和线路的选择方式。
CPOS接口子卡上GE接口特性参见《H3C CR16000 Ethernet接口子卡datasheet》。
3 业务特性
表1 业务特性列表
| 特性 | 简述 |
|
支持串口捆绑 |
支持多个通道化的逻辑接口捆绑 |
|
支持E1/T1工作方式切换 |
命令行切换端口的工作方式 |
|
封装类型 |
支持PPP、HDLC封装 |
4 子卡规格
4.1 子卡类型列表
表2 CPOS接口子卡类型列表
| 单板名称 | 描述 |
|
PIC-CL1G8L |
1端口OC-3/STM-1通道化至E1/T1 CPOS光口(SFP,LC)+8端口1000BASE-X以太网光接口卡(SFP,LC) |
|
PIC-CL2G8L |
2端口OC-3/STM-1通道化至E1/T1 CPOS光口(SFP,LC)+8端口1000BASE-X以太网光接口卡(SFP,LC) |
4.2 PIC-CL1G8L
4.2.1 子卡实物图
图1 PIC-CL1G8L实物图
4.2.2 子卡属性
| 属性 | 规格 |
|
尺寸（W×D×H） |
165mm×142mm×37mm |
|
单板功耗 |
18.13W～32W |
|
用户接口数量 |
9 |
|
用户接口连接器类型 |
SFP/LC |
|
用户接口传输速率 |
1000Mbps、OC-3/STM-1 |
4.2.3 指示灯
PIC-CL1G8L子卡的指示灯含义如下表所示。
表4 1000BASE-X接口指示灯含义
| 指示灯 | 颜色 | 状态 | 含义 |
|
LNK/ ACT |
绿色 |
灯灭 |
表示线路没有连通 |
|
灯常亮 |
表示线路已经连通，并且没有数据收发 |
||
|
灯闪烁 |
表示有数据收发 |
表5 OC-3/STM-1 CPOS接口指示灯含义
| 指示灯 | 颜色 | 状态 | 含义 |
|
ACT/ALM |
红绿双色 |
红灯亮 |
表示出现告警 |
|
绿灯常亮 |
表示端口处于UP状态，但是没有业务运行 |
||
|
绿灯闪烁 |
表示端口处于UP状态，业务收发正常 |
||
|
灯灭 |
表示端口处于DOWN状态 |
4.2.4 接口线缆
PIC-CL1G8L子卡可选用的千兆SFP光模块和OC-3/STM-1 SFP光模块类型及其属性请参见《H3C CR16000系列路由器 光模块 datasheet》。
4.3 PIC-CL2G8L
4.3.1 子卡实物图
图2 PIC-CL2G8L实物图
4.3.2 子卡属性
表6 PIC-CL2G8L属性
| 属性 | 规格 |
|
尺寸（W×D×H） |
165mm×142mm×37mm |
|
单板功耗 |
18.22W～33W |
|
用户接口数量 |
10 |
|
用户接口连接器类型 |
SFP/LC |
|
用户接口传输速率 |
1000Mbps、OC-3/STM-1 |
4.3.3 指示灯
PIC-CL2G8L子卡的指示灯含义如下表所示。指示灯含义参见4.2.3 表4和4.2.3 表5。
4.3.4 接口线缆
PIC-CL2G8L子卡可选用的千兆SFP光模块和OC-3/STM-1 SFP光模块类型及其属性请参见《H3C CR16000系列路由器 光模块 datasheet》。
5 运行环境
温湿度要求：
表7 运行环境
| 项目 | 描述 |
|
工作温度 |
l 长期工作条件下：0℃～40℃ l 短期工作条件下：-10℃～50℃（短期是指连续工作不超过96小时，一年中累计时间不超过15天） |
|
贮藏温度 |
-40℃～70℃ |
|
工作相对湿度（非凝露） |
5%～95% |
|
非工作相对湿度（非凝露） |
5%～95% |
| 机械活性物质 | 单位 | 含量 |
|
灰尘粒子 |
粒/m3 |
≤3×104（3天内桌面无可见灰尘） |
|
注：灰尘粒子直径≥5μm |
||
空气要求：机房内应防止有害气体如SO2、H2S、NO2、NH3、Cl2等的侵入，其具体限制值见下表。
| 气体 | 平均值（mg/m3） | 最大值（mg/m3） |
|
SO2（二氧化硫） |
0.3 |
1.0 |
|
H2S（硫化氢） |
0.1 |
0.5 |
|
NO2（二氧化氮） |
0.004 |
0.15 |
|
NH3（氨） |
1.0 |
3 |
|
Cl2（氯气） |
0.1 |
0.3 |
6 安全标准
- AS/NZS 3260
- CSA C22.2 No 60950-1:2003
- EN 60950-1:2001
- IEC 60950-1:2001
- UL 60950-1:2003
7 EMC标准
- AS/NZS CISPR22 Class A
- CISPR22 Class A
- CISPR24
- EN55022 Class A
- EN55024
- ETSI EN 300 386 V1.3.3
- FCC Part 15 (CFR 47) Class A
- ICES-003 Class A
- IEC/EN 61000-3-2
- IEC/EN 61000-3-3
- IEC/EN 61000-4-2
- IEC/EN 61000-4-3
- IEC/EN 61000-4-4
- IEC/EN 61000-4-5
- IEC/EN 61000-4-6
- IEC/EN 61000-4-8
- IEC/EN 61000-4-11
- VCCI Class A
